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Shanxi Hainuo Technology Co.Ltd. productos en línea

Sistema de amarre de baja resistencia a la compresión a flote para todas las condiciones climáticas

Palabra clave: Microsferas de burbuja de vidrio hueco, H42 Microsferas de vidrio hueco, Lodo cementado de yacimient

El material: Vidrio

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Burbujas de vidrio de baja densidad Microsferas Alta resistencia a la presión 4-125MPa/500-18000 Psi

Resistencia a la compresión: Bajo

Fuerza de presión: 4-125 MPa/500-18000 Psi

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En el caso de las microesferas de vidrio hueco H42, los muelles y pontones de gran superficie

Nombre: Microesferas de cristal de las burbujas

Densidad: Bajo

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Gran superficie de las burbujas de vidrio Microsferas para una mayor conductividad térmica

Palabra clave: Microsferas de burbuja de vidrio hueco, H42 Microsferas de vidrio hueco, Lodo cementado de yacimient

Área de superficie: En alto.

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Buen precio microburbujas de cristal de las microesferas del hueco 25-85uM para la protección aumentada en línea Vídeo

microburbujas de cristal de las microesferas del hueco 25-85uM para la protección aumentada

Constante dieléctrica: 1.2-2.2 (100MHZ)

Porosidad: Alto

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Conductividad termal de cristal de alta densidad 0,085 de Microballoons de espuma de la aviación alta

Diámetro: los 25-85µm

Condictivity termal: 0,085

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Alto de cristal hueco de la superficie de la partícula de las microesferas de la alta porosidad

Condictivity termal: 0,085

Densidad verdadera: 0.244-0.256

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ODM de cristal del OEM de las microesferas de las microesferas del hueco del polvo de la transferencia de calor

Porosidad: Alto

Uso: Construcción, pegamentos de goma, aeroespaciales, materiales de Boyancy.

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Las altas microesferas huecos de la superficie de la partícula burbujean la conductividad termal 0,085

Constante dieléctrica: 1.2-2.2 (100MHZ)

Diámetro: los 25-85µm

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Flotabilidad hueco de alta densidad de las microesferas de HN25HS para la aviación

Condictivity termal: 0,085

Uso: Construcción, pegamentos de goma, aeroespaciales, materiales de Boyancy.

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La conductividad termal 0,085 microesferas huecos del vidrio de W/MK aumenta el escudo

Superficie: Alto

Densidad: 0.15-1.0 ³ de g/cm

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microesferas huecos 0.15-1.0G/Cm3 para la industria de la aviación

Densidad verdadera: 0.244-0.256

Constante dieléctrica: 1.2-2.2 (100MHZ)

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Materiales huecos de Boyancy de las microesferas de la alta densidad de HAINUO

Porosidad: Alto

Densidad: 0.15-1.0 ³ de g/cm

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La conductividad termal 0,085 microesferas huecos reduce la tensión mecánica mejora ininflamable

Superficie de la partícula: Alto

Densidad: 0.15-1.0 ³ de g/cm

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Alta fuerza compresiva burbujas micro de las esferas del vidrio de 10000 PSI para la filtración

Material: Vidrio

Fuerza compresiva: 10000 PSI

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