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Microsferas de vidrio hueco no inflamables con baja viscosidad y un grosor de pared de 1 a 2 micras para materiales compuestos ligeros

Constante dieléctrica: 1.2-2.2 （100MHz）

Viscosidad: Bajo

Obtener el mejor precio

Microsferas de vidrio de borosilicato no inflamables con un grosor de pared de 1-2 micras para el desarrollo de petróleo

Inflamabilidad: Ininflamable

Tratamiento superficial: Silencia y catión de agua.

Obtener el mejor precio

Microesferas de vidrio huecas de 10 a 250 micras con baja viscosidad, alta resistencia a la compresión y propiedades no inflamables para revestimientos y selladores

Espesor de pared: 1 - 2 micras

Flotación: ≥99%

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Microsferas de vidrio huecas no inflamables de baja viscosidad con flotación ≥ 99% para la exploración petrolera

Color: Blanco o grisáceo

Flotación: ≥99%

Obtener el mejor precio

Perlas de vidrio huecas con diámetro de 10-75 µm, resistencia a la temperatura de hasta 600 °C y buena resistencia a ácidos y álcalis

Diámetro: 10-75 µm

Fuerza compresiva: 100-8000 psi

Obtener el mejor precio

Perlas de vidrio huecas con resistencia a la temperatura hasta 600 °C y conductividad térmica de 0,04 W/mK para aplicaciones industriales

Densidad: 0,12 - 0,60 g/cm³

volumenDensidad: 0,15 - 0,35 g/cm³

Obtener el mejor precio

Perlas de vidrio huecas con contenido de humedad inferior al 0,5%, diámetro de 10-75 µm y conductividad térmica de 0,130 W/m·K

Constante dieléctrica: 1.2-2.2 （100MHz）

Composición química: SiO2, NA2O, CAO, MGO, AL2O3

Obtener el mejor precio

Resistencia a la temperatura hasta 600°C Perlas de vidrio huecas con baja conductividad térmica 0,04 W/m·K y alta reflectividad

Densidad: 0,12 - 0,60 g/cm³

Conductividad térmica: 0,130

Obtener el mejor precio

Perlas de vidrio huecas con densidad aparente de 0,15 - 0,35 G/cm³, resistencia a la compresión de 100-8000 Psi y alta reflectividad para aplicaciones industriales

Composición química: SiO2, NA2O, CAO, MGO, AL2O3

Reflectividad: Alto

Obtener el mejor precio

Perlas de vidrio huecas de 10 a 75 μm de diámetro con 0,12 a 0,60 G/cm3 Densidad y buena resistencia a ácidos y álcalis

Composición química: SiO2, NA2O, CAO, MGO, AL2O3

Condictividad térmica: 0.108

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Microesferas de Vidrio Huecas con Constante Dieléctrica de 1.2 a 2.2, Conductividad Térmica de 0.04 W/m·K y Resistencia a la Compresión de 100 a 8000 Psi para Aplicaciones Industriales

Peso: Luz

Resistencia química: Buena resistencia a ácidos y álcalis.

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Burbujas de vidrio huecas no inflamables de alta resistencia química con baja conductividad térmica para compuestos ligeros

Inflamabilidad: Ininflamable

Constante dieléctrica: 1.2-2.2 （100MHz）

Obtener el mejor precio

Burbujas de vidrio huecas con baja conductividad térmica para relleno ligero y aplicaciones no inflamables

Aplicaciones: Masillas ligeras, aislamientos, compuestos, pinturas, revestimientos

Resistencia química: Alto

Obtener el mejor precio

Alta resistencia química baja conductividad térmica burbujas de vidrio huecas no inflamables para aplicaciones de aislamiento

Resistencia química: Alto

Material: Vaso

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Burbujas de vidrio huecas no inflamables de baja conductividad térmica con forma esférica para soluciones industriales

Inflamabilidad: Ininflamable

Conductividad térmica: 0,04 - 0,06 W/m·K

Obtener el mejor precio

Burbujas de vidrio huecas con constante dieléctrica de 1.2-2.2 y baja conductividad térmica para materiales compuestos de alta resistencia

Forma: Esférico

Densidad: 0,12 - 0,60 g/cm³

Obtener el mejor precio

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