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Burbujas de vidrio de alta durabilidad con microsferas de 750 psi de resistencia a la compresión y baja densidad aparente para muelles y pontones

Forma: Esférico

Fuerza compresiva: 750 psi

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Resistente a la temperatura de -200 a 600 °C Microesferas de burbujas de vidrio con alta resistencia química y resistencia a la compresión de 100 MPa

Resistencia química: Alto

CompresiónFuerza: con un diámetro superior a 100 MPa

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Microsferas de burbujas de vidrio de 10-60 μm de diámetro con resistencia a la compresión de 750 psi y densidad de volumen de 0,12-0,15 para aplicaciones ligeras

Conductividad térmica: 0,04 W/m·K

Condictividad térmica: 0,2

Obtener el mejor precio

Microsferas de burbujas de vidrio de alta resistencia de 4 a 125 MPa con densidad de masa de 0,12 a 0,15 g/cm3 y conductividad térmica de 0,2 para compuestos ligeros

Composición química: SiO2, NA2O, CAO, MGO, AL2O3

Forma: Esférico

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Microesferas de burbujas de vidrio con resistencia a la compresión de 4-125 MPa y conductividad térmica de 0,04 W/m·K para la reducción de peso en la construcción

Densidad aparente: 0.12-0.15

Composición química: SiO2, NA2O, CAO, MGO, AL2O3

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Microsferas de burbujas de vidrio ligeras con densidad de 0,12-0,15 y resistencia a la compresión de hasta 100 MPa para resistir altas temperaturas

Resistencia a la temperatura: -200 a 600°C

Diámetro: 10-60 µm

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Microsferas de burbujas de vidrio con resistencia a la compresión de 750 psi, alta resistencia química y propiedades ligeras para aplicaciones industriales

CompresiónFuerza: con un diámetro superior a 100 MPa

Fuerza compresiva: 750 psi

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Microesferas de burbujas de vidrio con resistencia a la compresión de 750 Psi, densidad aparente de 0.12-0.15 y alta resistencia química para materiales compuestos

Fuerza compresiva: 750 psi

Resistencia química: Alto

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750 psi Resistencia a la compresión Burbujas de vidrio ligeras Microsferas con conductividad térmica de 0,04 W/mK para la gestión de la energía

Diámetro: 10-60 µm

Composición química: SiO2, NA2O, CAO, MGO, AL2O3

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Microesferas de vidrio hueco de borosilicato de soda y cal de diámetro 25-85 micrones para el área de exploración petrolera

Producto: Microesfera de vidrio hueca

Resistencia a la temperatura: -200 °C a 600 °C

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Microesferas de vidrio huecas con conductividad térmica de 0,04 WmK para aplicaciones en yacimientos petrolíferos y temperatura de reblandecimiento de 855 °C

Verdadera densidad: 0.194-0.206

Solicitud: Campo petrolero

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Microesferas de Vidrio Huecas con Resistencia a la Temperatura de -200 °C a 600 °C y Diámetro de 25 a 85 Micrómetros Ideales para Materiales Compuestos Ligeros

Conductividad térmica: 0,04 W/m·K

Técnica: Cortado

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Microesferas Huecas de Vidrio Borosilicato Sódico-Cálcico de 10-120 µm para Soluciones en el Área de Exploración Petrolera

Densidad: 0,12 - 0,6 g/cm³

Temple suavizante: 855°C

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Microesferas de vidrio huecas con densidad aparente de 0.06-0.08, diámetro de 25-85 µm y resistencia a la temperatura de -200 °C a 600 °C

Resistencia a la temperatura: -200 °C a 600 °C

Áreas de aplicación: Materiales de construcción

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Microsferas de vidrio hueco de 10 a 120 μm con técnica de trituración para aplicaciones en zonas de producción de petróleo

Solicitud: Campo petrolero

Verdadera densidad: 0.194-0.206

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Microesferas de Vidrio Huecas con Resistencia a la Compresión de 4-125MPa para Aislamiento Térmico Superior y Aplicaciones Ligeras

Fuerza de presión: 4-125 MPa/500-18000 Psi

Verdadera densidad: 0.194-0.206

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