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HN60HS Microsferas de vidrio hueco de 14000 psi para fluido de perforación

Nombre del producto: Microesferas de vidrio HN60HS

Solicitud: 5G, fluido de perforación de baja densidad, cemento de pozos de aceite.

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HN60 Microsferas de vidrio huecas de 10000 psi para perforación de yacimientos petrolíferos

Nombre del producto: Microesferas de vidrio HN60

Solicitud: Campo petrolero

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Nombre del producto: Microesferas de vidrio HN40

Solicitud: Construcción

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Buen precio Microsferas de vidrio hueco con constante dieléctrica 1.2-2.2, Temperatura de ablandamiento 855C y rango de tamaño de 10 a 250 micrones para rellenos ligeros en línea

Microsferas de vidrio hueco con constante dieléctrica 1.2-2.2, Temperatura de ablandamiento 855C y rango de tamaño de 10 a 250 micrones para rellenos ligeros

Área de superficie: Alto

volumenDensidad: 0,15 - 0,30 g/cm³

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Buen precio Microesferas huecas de vidrio de alta área superficial con temperatura de reblandecimiento de 855℃ y excelente resistencia química en línea

Microesferas huecas de vidrio de alta área superficial con temperatura de reblandecimiento de 855℃ y excelente resistencia química

Resistencia a la temperatura: Hasta 600 ° C

Temple suavizante: 855°C

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Microesferas de vidrio huecas con resistencia a la temperatura hasta 600°C, resistencia a la compresión de 4-125MPa y constante dieléctrica de 1.2-2.2

Tamaño particular: Entre 2 y 120 μm

Fuerza de presión: 4-125 MPa/500-18000 Psi

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Buen precio Microsferas de vidrio huecas con temperatura de ablandamiento de 855°C y constante dieléctrica de 1.2-2.2 para el área de exploración petrolera en línea

Microsferas de vidrio huecas con temperatura de ablandamiento de 855°C y constante dieléctrica de 1.2-2.2 para el área de exploración petrolera

Diámetro: 10-55 µm

Técnica: Cortado

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Microsferas de vidrio hueco picadas con densidad de 0,15 a 0,30 G/cm3, tamaño de 10 a 250 micrones y resistencia a la compresión de hasta 350 MPa para aislamiento térmico

Densidad aparente: 0,10-0,40 g/cm3

Rango de tallas: 10 - 250 micras

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Buen precio HN38 Microsferas de vidrio hueco con resistencia a la compresión de 4-125 MPa 1.2-2.2 constante dieléctrica y temperatura de ablandamiento de 855 °C en línea

HN38 Microsferas de vidrio hueco con resistencia a la compresión de 4-125 MPa 1.2-2.2 constante dieléctrica y temperatura de ablandamiento de 855 °C

Resistencia a la temperatura: Hasta 600 ° C

Temple suavizante: 855°C

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Buen precio Microsferas de vidrio huecas microscópicas con densidad de 0,10 a 0,40 g/cm3 y resistencia a la compresión de hasta 350 MPa para aplicaciones industriales en línea

Microsferas de vidrio huecas microscópicas con densidad de 0,10 a 0,40 g/cm3 y resistencia a la compresión de hasta 350 MPa para aplicaciones industriales

Fuerza de presión: 4-125 MPa/500-18000 Psi

Apresto: Silano y catión de agua

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Buen precio Microesferas de Vidrio Huecas con Excelente Resistencia Química, Alta Área Superficial y Resistencia a Temperaturas de Hasta 600°C en línea

Microesferas de Vidrio Huecas con Excelente Resistencia Química, Alta Área Superficial y Resistencia a Temperaturas de Hasta 600°C

volumenDensidad: 0,15 - 0,30 g/cm³

Resistencia química: Excelente

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Buen precio Constante Dieléctrica 1.2-2.2 Microesferas de Vidrio Huecas con Alta Área Superficial para Rellenos Ligeros en Materiales Compuestos en línea

Constante Dieléctrica 1.2-2.2 Microesferas de Vidrio Huecas con Alta Área Superficial para Rellenos Ligeros en Materiales Compuestos

Técnica: Cortado

Constante dieléctrica: 1.2-2.2 （100MHz）

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Buen precio Microesferas de vidrio hueco de 2-120 µm con temperatura de reblandecimiento de 855 °C y excelente resistencia química para exploración petrolera en línea

Microesferas de vidrio hueco de 2-120 µm con temperatura de reblandecimiento de 855 °C y excelente resistencia química para exploración petrolera

Constante dieléctrica: 1.2-2.2 （100MHz）

Tamaño particular: Entre 2 y 120 μm

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