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Pegamentos aeroespaciales 2000 esferas micro de cristal de la PSI de campo de la aviación

Nombre del producto: Microesferas de vidrio HN32HS

Solicitud: Construcción, caucho, océano

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Las microesferas de cristal de HN25HS pegan los materiales de la flotabilidad con epóxido del moldeo a presión

Nombre del producto: Microesferas de vidrio HN25HS

Solicitud: Construcción, caucho, adhesivos aeroespaciales, materiales de la cabina.

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Accesorios aeroespaciales pegamentos aeroespaciales termales de cristal huecos de la burbuja HN25HS Insolution de 750 PSI

Nombre del producto: Microesferas de vidrio HN25HS

Solicitud: Construcción, caucho, adhesivos aeroespaciales, materiales de la cabina.

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Microesferas de cristal de los materiales de aviación de 500 PSI HN15HS en placas de circuito compuestas

Nombre del producto: Microesferas de cristal de HN15HS

Solicitud: Materiales de aviación, accesorios aeroespaciales, Insolution termal.

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Los pegamentos aeroespaciales ahuecan las microesferas de cristal con las capas conductoras

Lugar de origen SHANXI CHINA

Nombre de la marca HAINUO

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El vidrio hueco de la fuerza de alta resistencia burbujea las microesferas en los pegamentos aeroespaciales

Nombre del producto: Microesferas de cristal HN38

Solicitud: Materiales de aviación

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microburbujas de cristal de las microesferas del hueco 25-85uM para la protección aumentada

Constante dieléctrica: 1.2-2.2 (100MHZ)

Porosidad: Alto

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Conductividad termal de cristal de alta densidad 0,085 de Microballoons de espuma de la aviación alta

Diámetro: los 25-85µm

Condictivity termal: 0,085

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Alto de cristal hueco de la superficie de la partícula de las microesferas de la alta porosidad

Condictivity termal: 0,085

Densidad verdadera: 0.244-0.256

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ODM de cristal del OEM de las microesferas de las microesferas del hueco del polvo de la transferencia de calor

Porosidad: Alto

Uso: Construcción, pegamentos de goma, aeroespaciales, materiales de Boyancy.

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Las altas microesferas huecos de la superficie de la partícula burbujean la conductividad termal 0,085

Constante dieléctrica: 1.2-2.2 (100MHZ)

Diámetro: los 25-85µm

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Flotabilidad hueco de alta densidad de las microesferas de HN25HS para la aviación

Condictivity termal: 0,085

Uso: Construcción, pegamentos de goma, aeroespaciales, materiales de Boyancy.

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La conductividad termal 0,085 microesferas huecos del vidrio de W/MK aumenta el escudo

Superficie: Alto

Densidad: 0.15-1.0 ³ de g/cm

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microesferas huecos 0.15-1.0G/Cm3 para la industria de la aviación

Densidad verdadera: 0.244-0.256

Constante dieléctrica: 1.2-2.2 (100MHZ)

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Materiales huecos de Boyancy de las microesferas de la alta densidad de HAINUO

Porosidad: Alto

Densidad: 0.15-1.0 ³ de g/cm

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La conductividad termal 0,085 microesferas huecos reduce la tensión mecánica mejora ininflamable

Superficie de la partícula: Alto

Densidad: 0.15-1.0 ³ de g/cm

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