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HN32HS Microsferas de vidrio hueco de 25 a 75 μm para adhesivos aeroespaciales

Nombre del producto: Microesferas de vidrio HN32HS

Solicitud: Construcción, caucho, océano

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Microesferas de vidrio huecas HN25HS para adhesivos aeroespaciales 25-85µm

Nombre del producto: Microesferas de vidrio HN25HS

Solicitud: Construcción, caucho, adhesivos aeroespaciales, materiales de la cabina.

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Microesferas de vidrio huecas HN25HS para adhesivos aeroespaciales 25-85µm

Nombre del producto: Microesferas de vidrio HN25HS

Solicitud: Construcción, caucho, adhesivos aeroespaciales, materiales de la cabina.

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Microesferas de vidrio HN15HS para aplicaciones de aviación y aeroespaciales

Nombre del producto: Microesferas de cristal de HN15HS

Solicitud: Materiales de aviación, accesorios aeroespaciales, Insolution termal.

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Microesferas huecas de vidrio con recubrimiento conductor para adhesivos aeroespaciales

Resaltar:

Microesferas de cristal huecos con las capas conductoras

Microesferas del Borosilicate con las capas conductoras

Microesferas aeroespaciales del Borosilicate de los pegamentos

Lugar de origen SHANXI CHINA

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Microesferas de vidrio huecas HN38 para adhesivos aeroespaciales 20-75µm

Nombre del producto: Microesferas de vidrio HN38

Solicitud: Materiales de aviación

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microburbujas de cristal de las microesferas del hueco 25-85uM para la protección aumentada

Constante dieléctrica: 1.2-2.2 （100MHz）

Porosidad: Alto

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Conductividad termal de cristal de alta densidad 0,085 de Microballoons de espuma de la aviación alta

Diámetro: los 25-85µm

Condictividad térmica: 0.085

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Alto de cristal hueco de la superficie de la partícula de las microesferas de la alta porosidad

Condictividad térmica: 0.085

Verdadera densidad: 0.244-0.256

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ODM de cristal del OEM de las microesferas de las microesferas del hueco del polvo de la transferencia de calor

Porosidad: Alto

Solicitud: Construcción, caucho, adhesivos aeroespaciales, materiales de la cabina.

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Las altas microesferas huecos de la superficie de la partícula burbujean la conductividad termal 0,085

Constante dieléctrica: 1.2-2.2 （100MHz）

Diámetro: los 25-85µm

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Flotabilidad hueco de alta densidad de las microesferas de HN25HS para la aviación

Condictividad térmica: 0.085

Solicitud: Construcción, caucho, adhesivos aeroespaciales, materiales de la cabina.

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La conductividad termal 0,085 microesferas huecos del vidrio de W/MK aumenta el escudo

Área de superficie: Alto

Densidad: 0.15-1.0 g/cm³

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microesferas huecos 0.15-1.0G/Cm3 para la industria de la aviación

Verdadera densidad: 0.244-0.256

Constante dieléctrica: 1.2-2.2 （100MHz）

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Materiales huecos de Boyancy de las microesferas de la alta densidad de HAINUO

Porosidad: Alto

Densidad: 0.15-1.0 g/cm³

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La conductividad termal 0,085 microesferas huecos reduce la tensión mecánica mejora ininflamable

Superficie de la partícula: Alto

Densidad: 0.15-1.0 g/cm³

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