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Microesferas de vidrio huecas HN25HS para adhesivos aeroespaciales 25-85µm

Nombre del producto: Microesferas de vidrio HN25HS

Solicitud: Construcción, caucho, adhesivos aeroespaciales, materiales de la cabina.

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HN15 Microsferas de vidrio hueco para adhesivos aeroespaciales 30-105 μm

Nombre del producto: Microesferas de cristal HN15

Solicitud: Material de aviación

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HN32HS Burbujas de vidrio huecas de 25 a 75 μm para adhesivos aeroespaciales

Nombre del producto: Microesferas de vidrio HN32HS

Solicitud: Construcción, caucho, océano

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Alta resistencia química baja conductividad térmica burbujas de vidrio huecas no inflamables para aplicaciones de aislamiento

Resistencia química: Alto

Material: Vaso

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Burbujas de vidrio huecas no inflamables de alta resistencia química con baja conductividad térmica para compuestos ligeros

Inflamabilidad: Ininflamable

Constante dieléctrica: 1.2-2.2 （100MHz）

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Burbujas de vidrio huecas no inflamables de baja conductividad térmica con forma esférica para soluciones industriales

Inflamabilidad: Ininflamable

Conductividad térmica: 0,04 - 0,06 W/m·K

Obtener el mejor precio

Burbujas de vidrio huecas con baja conductividad térmica para relleno ligero y aplicaciones no inflamables

Aplicaciones: Masillas ligeras, aislamientos, compuestos, pinturas, revestimientos

Resistencia química: Alto

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Burbujas de vidrio huecas no inflamables con densidad aparente de 0,15 - 0,30 G/cm³ garantizan la estabilidad dimensional en la fabricación

Inflamabilidad: Ininflamable

Densidad: 0,12 - 0,60 g/cm³

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Bolsas de vidrio huecas con resistencia a la compresión de hasta 70 MPa y baja conductividad térmica para aplicaciones no inflamables

Forma: Esférico

Color: Blanco o grisáceo

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Microesferas de vidrio huecas HN32 para adhesivos aeroespaciales 25-80 µm

Nombre del producto: Microesferas de cristal HN32

Solicitud: Materiales de aviación

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Burbujas de vidrio huecas con baja conductividad térmica para estabilidad dimensional y seguridad no inflamable

CompresiónFuerza: Hasta 70 MPa

Densidad: 0,12 - 0,60 g/cm³

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Baja conductividad térmica 0.04-0.06 W/m·K Burbujas de vidrio huecas no inflamables con alta resistencia a la compresión 70 MPa para usos en composites y aislamiento

Conductividad térmica: 0,04 - 0,06 W/m·K

Inflamabilidad: Ininflamable

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Burbujas de vidrio huecas no inflamables con diámetro de 30-105 micrómetros y conductividad térmica de 0,04-0,06 W/m·K para compuestos ligeros

Material: Vaso

Aplicaciones: Masillas ligeras, aislamientos, compuestos, pinturas, revestimientos

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HN20 Microsferas de vidrio hueco para el sector aeroespacial 30-105μm 500psi

Nombre del producto: Microesferas de cristal HN20

Solicitud: Material de aviación

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El vidrio hueco bajo de la conductividad termal burbujea las soluciones de las microesferas del Borosilicate

Expansión térmica: Bajo

Costo: Razonable

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Burbujas de vidrio huecas con resistencia a la compresión hasta 100 MPa, baja conductividad térmica 0,108 W/m·K y peso ligero 0,15 - 0,30 g/cm3

Solicitud: De goma, océano, vehículo del automóvil.

Contenido de humedad: <0.5%

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