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10-65 μm de diámetro Burbujas de vidrio Microsferas con gran superficie y resistencia a la compresión de hasta 100 MPa

Color: Blanco o grisáceo

Diámetro: 10-65 µm

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Microesferas de burbujas de vidrio con resistencia a la compresión de 4-125 MPa y conductividad térmica de 0,04 W/m·K para la reducción de peso en la construcción

Densidad aparente: 0.12-0.15

Composición química: SiO2, NA2O, CAO, MGO, AL2O3

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Microesferas huecas de vidrio con recubrimiento conductor para adhesivos aeroespaciales

Lugar de origen SHANXI CHINA

Nombre de la marca HAINUO

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Perlas de vidrio huecas con densidad aparente de 0,15-0,18 y rango de diámetro de 10-250 micras para aplicaciones de alta resistencia a la compresión

Material: Vaso

Aplicaciones: Pinturas, Recubrimientos, Plásticos, Adhesivos, Selladores

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Microesferas de burbujas de vidrio con conductividad térmica de 0,04 W/m·K y diámetro de 10-65 µm para aplicaciones de alta resistencia química

Diámetro: 10-65 µm

Tamaño: Microscópico

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La alta transparencia vidrio micro burbujea material hueco de la transferencia de calor de las cuentas de cristal

Fuerza compresiva: 2000 PSI

Color: Transparente

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Microsferas de burbujas de vidrio con resistencia a la compresión de 750 psi, alta resistencia química y propiedades ligeras para aplicaciones industriales

CompresiónFuerza: con un diámetro superior a 100 MPa

Fuerza compresiva: 750 psi

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Microesferas de burbujas de vidrio con resistencia a la compresión de 750 Psi, densidad aparente de 0.12-0.15 y alta resistencia química para materiales compuestos

Fuerza compresiva: 750 psi

Resistencia química: Alto

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Las microesferas de cristal del alto hueco de la estabilidad termal mejoran funcionamiento de la transferencia de calor

Densidad: 0.15-1.0 g/cm³

Aplicaciones: Aislamiento, filtración, etc.

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Microesferas de burbujas de vidrio con diámetro de 10-65 µm, resistencia a la compresión de hasta 100 MPa y resistencia a la temperatura de -60 °C a 650 °C

Tamaño: Microscópico

densidad verdadera: 2,4 g/cm³

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Microesferas de vidrio huecas HN25HS para adhesivos aeroespaciales 25-85µm

Nombre del producto: Microesferas de vidrio HN25HS

Solicitud: Construcción, caucho, adhesivos aeroespaciales, materiales de la cabina.

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Microesferas de vidrio huecas HN38HS 6000 psi para aislamiento térmico

Nombre del producto: Microesferas de vidrio HN38HS

Solicitud: Materiales de aislamiento térmico, pegamento de la batería, sellantes de Structual.

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HN25HS Microsferas de vidrio hueco para materiales flotantes de 25-85 μm

Nombre del producto: Microesferas de vidrio HN25HS

Solicitud: Construcción, caucho, adhesivos aeroespaciales, materiales de la cabina.

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HN25HS Microsferas de vidrio hueco para aislamiento térmico de 25-85 μm

Nombre del producto: Microesferas de vidrio HN25HS

Solicitud: Construcción, caucho, adhesivos aeroespaciales, materiales de la cabina.

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Microesferas de vidrio huecas HN46HS para pegamento de paquete de baterías 10-65 µm

Nombre del producto: Microesferas de vidrio HN46HS

Solicitud: Vehículo de automóvil

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Microesferas de vidrio huecas HN20HS para pegamento de paquete de baterías 25-90 µm

Nombre del producto: Microesferas de vidrio HN20HS

Solicitud: Vehículo de automóvil

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Microesferas de cristal huecos

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TODOS LOS PRODUCTOS

Burbujas de vidrio huecas no inflamables con diámetro de 30-105 micrómetros y conductividad térmica de 0,04-0,06 W/m·K para compuestos ligeros

HN20 Microsferas de vidrio hueco para el sector aeroespacial 30-105μm 500psi

El vidrio hueco bajo de la conductividad termal burbujea las soluciones de las microesferas del Borosilicate

Burbujas de vidrio huecas con resistencia a la compresión hasta 100 MPa, baja conductividad térmica 0,108 W/m·K y peso ligero 0,15 - 0,30 g/cm3

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Microesferas de vidrio huecas HN25HS para adhesivos aeroespaciales 25-85µm

Microesferas de vidrio huecas HN38HS 6000 psi para aislamiento térmico

HN25HS Microsferas de vidrio hueco para materiales flotantes de 25-85 μm

HN25HS Microsferas de vidrio hueco para aislamiento térmico de 25-85 μm

Microesferas de vidrio huecas HN46HS para pegamento de paquete de baterías 10-65 µm

Microesferas de vidrio huecas HN20HS para pegamento de paquete de baterías 25-90 µm