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Microesferas de burbujas de vidrio con resistencia a la compresión de 4-125 MPa y conductividad térmica de 0,04 W/m·K para la reducción de peso en la construcción

Bulk Density: 0.12-0.15

Chemical Composition: SiO2, Na2O, CaO, MgO, Al2O3

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Microesferas huecas de vidrio con recubrimiento conductor para adhesivos aeroespaciales

Lugar de origen SHANXI CHINA

Nombre de la marca HAINUO

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Perlas de vidrio huecas con densidad aparente de 0,15-0,18 y rango de diámetro de 10-250 micras para aplicaciones de alta resistencia a la compresión

Material: Glass

Applications: Paints, Coatings, Plastics, Adhesives, Sealants

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Microesferas de burbujas de vidrio con conductividad térmica de 0,04 W/m·K y diámetro de 10-65 µm para aplicaciones de alta resistencia química

Diameter: 10-65 µm

Size: Microscopic

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La alta transparencia vidrio micro burbujea material hueco de la transferencia de calor de las cuentas de cristal

Fuerza compresiva: 2000 PSI

Color: Transparente

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Microsferas de burbujas de vidrio con resistencia a la compresión de 750 psi, alta resistencia química y propiedades ligeras para aplicaciones industriales

Compressivestrength: Up To 100 MPa

Compressive Strength: 750 Psi

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Microesferas de burbujas de vidrio con resistencia a la compresión de 750 Psi, densidad aparente de 0.12-0.15 y alta resistencia química para materiales compuestos

Compressive Strength: 750 Psi

Chemical Resistance: High

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Las microesferas de cristal del alto hueco de la estabilidad termal mejoran funcionamiento de la transferencia de calor

Densidad: 0.15-1.0 ³ de g/cm

Usos: Aislamiento, filtración, etc.

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Microesferas de burbujas de vidrio con diámetro de 10-65 µm, resistencia a la compresión de hasta 100 MPa y resistencia a la temperatura de -60 °C a 650 °C

Size: Microscopic

Truedensity: 2.4 G/cm³

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Microesferas de vidrio huecas HN25HS para adhesivos aeroespaciales 25-85µm

Nombre del producto: Microesferas de vidrio HN25HS

Solicitud: Construcción, caucho, adhesivos aeroespaciales, materiales de la cabina.

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Microesferas de vidrio huecas HN38HS 6000 psi para aislamiento térmico

Nombre del producto: Microesferas de cristal de HN38HS

Solicitud: Materiales de aislamiento térmico, pegamento de la batería, sellantes de Structual.

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HN25HS Microsferas de vidrio hueco para materiales flotantes de 25-85 μm

Nombre del producto: Microesferas de vidrio HN25HS

Solicitud: Construcción, caucho, adhesivos aeroespaciales, materiales de la cabina.

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HN25HS Microsferas de vidrio hueco para aislamiento térmico de 25-85 μm

Nombre del producto: Microesferas de vidrio HN25HS

Application: Construction,Rubber, Aerospace Adhesives,Boyancy Materials.

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Microesferas de vidrio huecas HN46HS para pegamento de paquete de baterías 10-65 µm

Nombre del producto: Microesferas de vidrio HN46HS

Solicitud: Vehículo del automóvil

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Microesferas de vidrio huecas HN20HS para pegamento de paquete de baterías 25-90 µm

Nombre del producto: Microesferas de vidrio HN20HS

Solicitud: Vehículo del automóvil

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HN60S Microsferas de vidrio hueco de 10 a 60 μm para selladores estructurales

Nombre del producto: Microesferas de vidrio HN60S

Solicitud: De goma, océano, vehículo del automóvil.

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hollow glass bubble aerospace adhesives Fabricante en línea

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TODOS LOS PRODUCTOS

Baja conductividad térmica 0.04-0.06 W/m·K Burbujas de vidrio huecas no inflamables con alta resistencia a la compresión 70 MPa para usos en composites y aislamiento

HN20 Microsferas de vidrio hueco para el sector aeroespacial 30-105μm 500psi

El vidrio hueco bajo de la conductividad termal burbujea las soluciones de las microesferas del Borosilicate

Burbujas de vidrio huecas con resistencia a la compresión hasta 100 MPa, baja conductividad térmica 0,108 W/m·K y peso ligero 0,15 - 0,30 g/cm3

Microesferas de burbujas de vidrio con resistencia a la compresión de 4-125 MPa y conductividad térmica de 0,04 W/m·K para la reducción de peso en la construcción

Microesferas huecas de vidrio con recubrimiento conductor para adhesivos aeroespaciales

Perlas de vidrio huecas con densidad aparente de 0,15-0,18 y rango de diámetro de 10-250 micras para aplicaciones de alta resistencia a la compresión

Microesferas de burbujas de vidrio con conductividad térmica de 0,04 W/m·K y diámetro de 10-65 µm para aplicaciones de alta resistencia química

La alta transparencia vidrio micro burbujea material hueco de la transferencia de calor de las cuentas de cristal

Microsferas de burbujas de vidrio con resistencia a la compresión de 750 psi, alta resistencia química y propiedades ligeras para aplicaciones industriales

Microesferas de burbujas de vidrio con resistencia a la compresión de 750 Psi, densidad aparente de 0.12-0.15 y alta resistencia química para materiales compuestos

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Microesferas de burbujas de vidrio con diámetro de 10-65 µm, resistencia a la compresión de hasta 100 MPa y resistencia a la temperatura de -60 °C a 650 °C

Microesferas de vidrio huecas HN25HS para adhesivos aeroespaciales 25-85µm

Microesferas de vidrio huecas HN38HS 6000 psi para aislamiento térmico

HN25HS Microsferas de vidrio hueco para materiales flotantes de 25-85 μm

HN25HS Microsferas de vidrio hueco para aislamiento térmico de 25-85 μm

Microesferas de vidrio huecas HN46HS para pegamento de paquete de baterías 10-65 µm

Microesferas de vidrio huecas HN20HS para pegamento de paquete de baterías 25-90 µm

HN60S Microsferas de vidrio hueco de 10 a 60 μm para selladores estructurales