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Bolsas de vidrio huecas de densidad ultrabaja HN15 0.08-0.15 g/cm3 Relleno de aislamiento térmico para revestimientos energéticamente eficientes

Material: vidrio de borosilicato

Modelo: HN15

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Burbujas de vidrio huecas con constante dieléctrica de 1.2-2.2 y baja conductividad térmica para materiales compuestos de alta resistencia

Forma: Esférico

Densidad: 0,12 - 0,60 g/cm³

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Burbujas de vidrio huecas con 0,15 - 0,30 G/cm3 Densidad de volumen y espesor de pared de 1-2 micras para una alta resistencia a la compresión hasta 100 MPa

Solicitud: De goma, océano, vehículo del automóvil.

Densidad aparente: 0,15 - 0,60 g/cm³

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Resistencia química alta Burbujas de vidrio huecas con resistencia a la compresión de hasta 100 MPa y baja conductividad térmica

Composición química: SiO2, NA2O, CAO, MGO, AL2O3

Costo: Razonable

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Burbujas de vidrio huecas con densidad de 0,15 a 0,60 G/cm3, contenido de humedad < 0,5% y alta resistencia química

Composición química: SiO2, NA2O, CAO, MGO, AL2O3

Contenido de humedad: <0.5%

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Baja conductividad térmica 0.108 microesferas de vidrio huecas con alta resistencia química y peso ligero 0.15-0.30 G/cm³ para composites y aislamiento

Índice de refracción: Aproximadamente 1,1

Expansión térmica: Bajo

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SiO2 Burbujas de vidrio huecas con baja expansión térmica, alta resistencia química y baja conductividad térmica para aplicaciones industriales

Expansión térmica: Bajo

Condictividad térmica: 0.108

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El alto vidrio hueco bajo de la resistencia química de la conductividad termal burbujea las microburbujas de cristal

Inflamabilidad: Ininflamable

Costo: Razonable

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HN25HS Microsferas de vidrio hueco de 25-85 μm para aislamiento térmico

Nombre del producto: Microesferas de vidrio HN25HS

Solicitud: Construcción, caucho, adhesivos aeroespaciales, materiales de la cabina.

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Microesferas de vidrio huecas HN25HS 750 Psi para moldeo de poliuretano

Nombre del producto: Microesferas de vidrio HN25HS

Solicitud: Construcción, caucho, adhesivos aeroespaciales, materiales de la cabina.

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Microesferas de Vidrio Huecas N40 10-75µm para Construcción

Nombre del producto: Microesferas de cristal N40

Solicitud: Construcción

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Microesferas de vidrio huecas HN32 para aeroespacial 25-80 µm

Nombre del producto: Microesferas de cristal HN32

Solicitud: Materiales de aviación

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Microesferas de vidrio huecas HN38 para adhesivos aeroespaciales 20-75µm

Nombre del producto: Microesferas de vidrio HN38

Solicitud: Materiales de aviación

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Microesferas de vidrio huecas HN32 para aviación 25-80 µm

Nombre del producto: Microesferas de cristal HN32

Solicitud: Materiales de aviación

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Las altas microesferas huecos de la superficie de la partícula burbujean la conductividad termal 0,085

Constante dieléctrica: 1.2-2.2 （100MHz）

Diámetro: los 25-85µm

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HN20 Microesferas de Vidrio Huecas para Construcción 30-105 µm

Nombre del producto: Microesferas de cristal HN20

Solicitud: Construcción

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Microesferas de cristal huecos

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TODOS LOS PRODUCTOS

Burbujas de vidrio huecas no inflamables de alta resistencia química con baja conductividad térmica para compuestos ligeros

Burbujas de vidrio huecas no inflamables de baja conductividad térmica con forma esférica para soluciones industriales

Burbujas de vidrio huecas con baja conductividad térmica para relleno ligero y aplicaciones no inflamables

Burbujas de vidrio huecas no inflamables con densidad aparente de 0,15 - 0,30 G/cm³ garantizan la estabilidad dimensional en la fabricación

Bolsas de vidrio huecas de densidad ultrabaja HN15 0.08-0.15 g/cm3 Relleno de aislamiento térmico para revestimientos energéticamente eficientes

Burbujas de vidrio huecas con constante dieléctrica de 1.2-2.2 y baja conductividad térmica para materiales compuestos de alta resistencia

Burbujas de vidrio huecas con 0,15 - 0,30 G/cm3 Densidad de volumen y espesor de pared de 1-2 micras para una alta resistencia a la compresión hasta 100 MPa

Resistencia química alta Burbujas de vidrio huecas con resistencia a la compresión de hasta 100 MPa y baja conductividad térmica

Burbujas de vidrio huecas con densidad de 0,15 a 0,60 G/cm3, contenido de humedad < 0,5% y alta resistencia química

Baja conductividad térmica 0.108 microesferas de vidrio huecas con alta resistencia química y peso ligero 0.15-0.30 G/cm³ para composites y aislamiento

SiO2 Burbujas de vidrio huecas con baja expansión térmica, alta resistencia química y baja conductividad térmica para aplicaciones industriales

El alto vidrio hueco bajo de la resistencia química de la conductividad termal burbujea las microburbujas de cristal

HN25HS Microsferas de vidrio hueco de 25-85 μm para aislamiento térmico

Microesferas de vidrio huecas HN25HS 750 Psi para moldeo de poliuretano

Microesferas de Vidrio Huecas N40 10-75µm para Construcción

Microesferas de vidrio huecas HN32 para aeroespacial 25-80 µm

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Microesferas de vidrio huecas HN32 para aviación 25-80 µm

Las altas microesferas huecos de la superficie de la partícula burbujean la conductividad termal 0,085

HN20 Microesferas de Vidrio Huecas para Construcción 30-105 µm