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Burbujas de cristal huecos para la ingeniería del depósito

Nombre del producto: Microesferas de vidrio HN60S

Solicitud: Control de circulación/ingeniería perdidos del depósito

Obtener el mejor precio

Microsferas de vidrio huecas de baja conductividad térmica para barro de cemento de yacimientos petroleros

Toxicidad: No tóxico

Inflamabilidad: Ininflamable

Obtener el mejor precio

Microesferas de vidrio huecas con conductividad térmica de 0,04 WmK para aplicaciones en yacimientos petrolíferos y temperatura de reblandecimiento de 855 °C

Verdadera densidad: 0.194-0.206

Solicitud: Campo petrolero

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Microesferas de vidrio esféricas transparentes para el desarrollo de petróleo e aislamiento térmico

Color: Transparente

Tamaño: Microscópico

Obtener el mejor precio

1050°C Temperatura de fusión de microsferas huecas de vidrio de borosilicato con rango de tamaño de 10-250 micras para aplicaciones de alta temperatura

Rango de tallas: 10 - 250 micras

Temperatura de fusión: 1050℃

Obtener el mejor precio

Microesferas de vidrio hueco de 2-120 µm con temperatura de reblandecimiento de 855 °C y excelente resistencia química para exploración petrolera

Constante dieléctrica: 1.2-2.2 （100MHz）

Tamaño particular: Entre 2 y 120 μm

Obtener el mejor precio

Microesferas de Vidrio Huecas con Excelente Resistencia Química, Alta Área Superficial y Resistencia a Temperaturas de Hasta 600°C

volumenDensidad: 0,15 - 0,30 g/cm³

Resistencia química: Excelente

Obtener el mejor precio

HN38 Microsferas de vidrio hueco con resistencia a la compresión de 4-125 MPa 1.2-2.2 constante dieléctrica y temperatura de ablandamiento de 855 °C

Resistencia a la temperatura: Hasta 600 ° C

Temple suavizante: 855°C

Obtener el mejor precio

Microsferas de vidrio huecas con temperatura de ablandamiento de 855°C y constante dieléctrica de 1.2-2.2 para el área de exploración petrolera

Diámetro: 10-55 µm

Técnica: Cortado

Obtener el mejor precio

Microesferas de vidrio huecas con resistencia a la temperatura hasta 600°C, resistencia a la compresión de 4-125MPa y constante dieléctrica de 1.2-2.2

Tamaño particular: Entre 2 y 120 μm

Fuerza de presión: 4-125 MPa/500-18000 Psi

Obtener el mejor precio

Microsferas de vidrio hueco con constante dieléctrica 1.2-2.2, Temperatura de ablandamiento 855C y rango de tamaño de 10 a 250 micrones para rellenos ligeros

Área de superficie: Alto

volumenDensidad: 0,15 - 0,30 g/cm³

Obtener el mejor precio

Microesferas de vidrio huecas con densidad aparente de 0.06-0.08, diámetro de 25-85 µm y resistencia a la temperatura de -200 °C a 600 °C

Resistencia a la temperatura: -200 °C a 600 °C

Áreas de aplicación: Materiales de construcción

Obtener el mejor precio

Microsferas de vidrio huecas microscópicas con densidad de 0,10 a 0,40 g/cm3 y resistencia a la compresión de hasta 350 MPa para aplicaciones industriales

Fuerza de presión: 4-125 MPa/500-18000 Psi

Apresto: Silano y catión de agua

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Microsferas de vidrio hueco picadas con densidad de 0,15 a 0,30 G/cm3, tamaño de 10 a 250 micrones y resistencia a la compresión de hasta 350 MPa para aislamiento térmico

Densidad aparente: 0,10-0,40 g/cm3

Rango de tallas: 10 - 250 micras

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Esférica Baja inflamabilidad Microsferas de vidrio Resistencia a la compresión Excelente aislamiento térmico

Fuerza compresiva: Alto

Conductividad térmica: Bajo

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Constante Dieléctrica 1.2-2.2 Microesferas de Vidrio Huecas con Alta Área Superficial para Rellenos Ligeros en Materiales Compuestos

Técnica: Cortado

Constante dieléctrica: 1.2-2.2 （100MHz）

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Microsferas de vidrio hueco de alta resistencia química para aplicaciones industriales

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HN38 Microsferas de vidrio hueco con resistencia a la compresión de 4-125 MPa 1.2-2.2 constante dieléctrica y temperatura de ablandamiento de 855 °C

Microsferas de vidrio huecas con temperatura de ablandamiento de 855°C y constante dieléctrica de 1.2-2.2 para el área de exploración petrolera

Microesferas de vidrio huecas con resistencia a la temperatura hasta 600°C, resistencia a la compresión de 4-125MPa y constante dieléctrica de 1.2-2.2

Microsferas de vidrio hueco con constante dieléctrica 1.2-2.2, Temperatura de ablandamiento 855C y rango de tamaño de 10 a 250 micrones para rellenos ligeros

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Microsferas de vidrio huecas microscópicas con densidad de 0,10 a 0,40 g/cm3 y resistencia a la compresión de hasta 350 MPa para aplicaciones industriales

Microsferas de vidrio hueco picadas con densidad de 0,15 a 0,30 G/cm3, tamaño de 10 a 250 micrones y resistencia a la compresión de hasta 350 MPa para aislamiento térmico

Esférica Baja inflamabilidad Microsferas de vidrio Resistencia a la compresión Excelente aislamiento térmico

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