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Microsferas de vidrio huecas de baja conductividad térmica para barro de cemento de yacimientos petroleros

Toxicidad: No tóxico

Inflamabilidad: Ininflamable

Obtener el mejor precio

Microesferas de vidrio huecas con conductividad térmica de 0,04 WmK para aplicaciones en yacimientos petrolíferos y temperatura de reblandecimiento de 855 °C

Verdadera densidad: 0.194-0.206

Solicitud: Campo petrolero

Obtener el mejor precio

Microesferas de vidrio huecas con densidad aparente de 0.06-0.08, diámetro de 25-85 µm y resistencia a la temperatura de -200 °C a 600 °C

Resistencia a la temperatura: -200 °C a 600 °C

Áreas de aplicación: Materiales de construcción

Obtener el mejor precio

Microesferas de vidrio hueco de 2-120 µm con temperatura de reblandecimiento de 855 °C y excelente resistencia química para exploración petrolera

Constante dieléctrica: 1.2-2.2 （100MHz）

Tamaño particular: Entre 2 y 120 μm

Obtener el mejor precio

Microesferas de Vidrio Huecas con Excelente Resistencia Química, Alta Área Superficial y Resistencia a Temperaturas de Hasta 600°C

volumenDensidad: 0,15 - 0,30 g/cm³

Resistencia química: Excelente

Obtener el mejor precio

Microsferas de vidrio huecas microscópicas con densidad de 0,10 a 0,40 g/cm3 y resistencia a la compresión de hasta 350 MPa para aplicaciones industriales

Fuerza de presión: 4-125 MPa/500-18000 Psi

Apresto: Silano y catión de agua

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HN38 Microsferas de vidrio hueco con resistencia a la compresión de 4-125 MPa 1.2-2.2 constante dieléctrica y temperatura de ablandamiento de 855 °C

Resistencia a la temperatura: Hasta 600 ° C

Temple suavizante: 855°C

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Microsferas de vidrio hueco picadas con densidad de 0,15 a 0,30 G/cm3, tamaño de 10 a 250 micrones y resistencia a la compresión de hasta 350 MPa para aislamiento térmico

Densidad aparente: 0,10-0,40 g/cm3

Rango de tallas: 10 - 250 micras

Obtener el mejor precio

Microsferas de vidrio huecas con temperatura de ablandamiento de 855°C y constante dieléctrica de 1.2-2.2 para el área de exploración petrolera

Diámetro: 10-55 µm

Técnica: Cortado

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Microesferas de vidrio huecas con resistencia a la temperatura hasta 600°C, resistencia a la compresión de 4-125MPa y constante dieléctrica de 1.2-2.2

Tamaño particular: Entre 2 y 120 μm

Fuerza de presión: 4-125 MPa/500-18000 Psi

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Microesferas huecas de vidrio de alta área superficial con temperatura de reblandecimiento de 855℃ y excelente resistencia química

Resistencia a la temperatura: Hasta 600 ° C

Temple suavizante: 855°C

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Microsferas de vidrio hueco con constante dieléctrica 1.2-2.2, Temperatura de ablandamiento 855C y rango de tamaño de 10 a 250 micrones para rellenos ligeros

Área de superficie: Alto

volumenDensidad: 0,15 - 0,30 g/cm³

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Constante Dieléctrica 1.2-2.2 Microesferas de Vidrio Huecas con Alta Área Superficial para Rellenos Ligeros en Materiales Compuestos

Técnica: Cortado

Constante dieléctrica: 1.2-2.2 （100MHz）

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video

Microesferas huecas de vidrio con recubrimiento conductor para adhesivos aeroespaciales

Resaltar:

Microesferas de cristal huecos con las capas conductoras

Microesferas del Borosilicate con las capas conductoras

Microesferas aeroespaciales del Borosilicate de los pegamentos

Lugar de origen SHANXI CHINA

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Reducción inflamable de la extensión termal de las microesferas de cristal huecos acústicas del aislamiento

Resistencia química: Alto

Costo: Razonable

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Modelo de goma de la alta reflectividad que hace al OEM de cristal hueco de las microesferas

Durabilidad: Alto

Color: Transparente

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Resistencia química Microsferas de vidrio huecas de baja densidad para cementación de yacimientos petrolíferos / pintura térmica

Microsferas de vidrio hueco con tamaño de 10-120 μm y densidad real de 0,194-0,206 para el área de exploración de petróleo

Microsferas de vidrio hueco de borosilicato de soda y cal con densidad de 0,06 a 0,08 g/cm3 y resistencia a temperaturas de -200 a 600 °C

Microesferas de Vidrio Huecas con Resistencia a la Compresión de 4-125MPa para Aislamiento Térmico Superior y Aplicaciones Ligeras

Microsferas de vidrio huecas de baja conductividad térmica para barro de cemento de yacimientos petroleros

Microesferas de vidrio huecas con conductividad térmica de 0,04 WmK para aplicaciones en yacimientos petrolíferos y temperatura de reblandecimiento de 855 °C

Microesferas de vidrio huecas con densidad aparente de 0.06-0.08, diámetro de 25-85 µm y resistencia a la temperatura de -200 °C a 600 °C

Microesferas de vidrio hueco de 2-120 µm con temperatura de reblandecimiento de 855 °C y excelente resistencia química para exploración petrolera

Microesferas de Vidrio Huecas con Excelente Resistencia Química, Alta Área Superficial y Resistencia a Temperaturas de Hasta 600°C

Microsferas de vidrio huecas microscópicas con densidad de 0,10 a 0,40 g/cm3 y resistencia a la compresión de hasta 350 MPa para aplicaciones industriales

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Microsferas de vidrio hueco picadas con densidad de 0,15 a 0,30 G/cm3, tamaño de 10 a 250 micrones y resistencia a la compresión de hasta 350 MPa para aislamiento térmico

Microsferas de vidrio huecas con temperatura de ablandamiento de 855°C y constante dieléctrica de 1.2-2.2 para el área de exploración petrolera

Microesferas de vidrio huecas con resistencia a la temperatura hasta 600°C, resistencia a la compresión de 4-125MPa y constante dieléctrica de 1.2-2.2

Microesferas huecas de vidrio de alta área superficial con temperatura de reblandecimiento de 855℃ y excelente resistencia química

Microsferas de vidrio hueco con constante dieléctrica 1.2-2.2, Temperatura de ablandamiento 855C y rango de tamaño de 10 a 250 micrones para rellenos ligeros

Constante Dieléctrica 1.2-2.2 Microesferas de Vidrio Huecas con Alta Área Superficial para Rellenos Ligeros en Materiales Compuestos

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