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El alto vidrio hueco bajo de la fuerza compresiva de la extensión termal burbujea las microesferas

Costo: Razonable

Aislamiento acústico: Alto

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HN60HS Microsferas de vidrio hueco para PCB 5G 10-55μm 14000 psi

Nombre del producto: Microesferas de vidrio HN60HS

Solicitud: tecnología 5G

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El vidrio hueco de la alta resistencia ULTRAVIOLETA burbujea las microesferas huecos inflamables

Color: Transparente

Densidad: Bajo

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El alto vidrio hueco bajo de la resistencia química de la conductividad termal burbujea las microburbujas de cristal

Inflamabilidad: Ininflamable

Costo: Razonable

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El vidrio hueco del alto aislamiento acústico inflamable burbujea con estabilidad dimensional

Expansión térmica: Bajo

Conductividad térmica: Bajo

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Microesferas de vidrio huecas HN38 para adhesivos aeroespaciales 20-75µm

Nombre del producto: Microesferas de vidrio HN38

Solicitud: Materiales de aviación

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Burbujas de vidrio huecas con resistencia a la compresión hasta 100 MPa, baja conductividad térmica 0,108 W/m·K y peso ligero 0,15 - 0,30 g/cm3

Solicitud: De goma, océano, vehículo del automóvil.

Contenido de humedad: <0.5%

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Resistencia química alta Burbujas de vidrio huecas con resistencia a la compresión de hasta 100 MPa y baja conductividad térmica

Composición química: SiO2, NA2O, CAO, MGO, AL2O3

Costo: Razonable

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Burbujas de vidrio huecas no inflamables con densidad aparente de 0,15 - 0,30 G/cm³ garantizan la estabilidad dimensional en la fabricación

Inflamabilidad: Ininflamable

Densidad: 0,12 - 0,60 g/cm³

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Burbujas de vidrio huecas no inflamables de baja conductividad térmica con forma esférica para soluciones industriales

Inflamabilidad: Ininflamable

Conductividad térmica: 0,04 - 0,06 W/m·K

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Burbujas de vidrio huecas no inflamables de alta resistencia química con baja conductividad térmica para compuestos ligeros

Inflamabilidad: Ininflamable

Constante dieléctrica: 1.2-2.2 （100MHz）

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Burbuja de cristal hueco HN18K de 16000 PSI en operaciones de perforación

Nombre del producto: Microesferas de cristal de HN18K

Solicitud: Fluido para sondeos de la baja densidad, burbuja de cristal hueco, HN18K, placa de circuito compuest

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Alta resistencia química baja conductividad térmica burbujas de vidrio huecas no inflamables para aplicaciones de aislamiento

Resistencia química: Alto

Material: Vaso

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Burbujas de vidrio huecas con baja conductividad térmica para relleno ligero y aplicaciones no inflamables

Aplicaciones: Masillas ligeras, aislamientos, compuestos, pinturas, revestimientos

Resistencia química: Alto

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Bolsas de vidrio huecas con resistencia a la compresión de hasta 70 MPa y baja conductividad térmica para aplicaciones no inflamables

Forma: Esférico

Color: Blanco o grisáceo

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El vidrio hueco resistente ULTRAVIOLETA burbujea compuesto termoplástico de las microesferas huecos

Color: Transparente

Conductividad térmica: Bajo

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