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Microbalones de vidrio con densidad de 0,15-0,3 G/cm3 y conductividad térmica de 0,2 W/m·K para aislamiento a altas temperaturas hasta 600°C

Material: Vaso

Espesor de la pared: 1 a 2 micras

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Microesferas de Vidrio y Esferas Huecas de Vidrio para Soluciones Ligeras y Duraderas con Conductividad Térmica de 0.05 W/m·K y Resistencia Química

Composición química: SiO2, NA2O, CAO, MGO, AL2O3

Densidad aparente: 0,15-0,3 g/cm³

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Diámetro medio: 10-100 micras

Diámetro: 20-75 µm

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Microesferas de vidrio huecas HN38HS 6000 psi para materiales de aviación

Nombre del producto: Microesferas de vidrio HN38HS

Solicitud: Materiales de aviación

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Microesferas de vidrio huecas HN38HS 6000 psi para aislamiento térmico

Nombre del producto: Microesferas de vidrio HN38HS

Solicitud: Materiales de aislamiento térmico, pegamento de la batería, sellantes de Structual.

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Microesferas de vidrio y esferas huecas de vidrio con diámetro de 20-75 µm, resistencia química y conductividad térmica de 0,05 W/m·K

Fuerza compresiva: con un diámetro superior a 100 MPa

Verdadera densidad: 0.58-0.62

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Resistencia a la temperatura: Hasta 600 ° C

Forma: Esférico

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Microbalones de vidrio con un grosor de pared de 1-2 micras y una resistencia a la compresión de hasta 100 MPa para aplicaciones resistentes a los químicos

Verdadera densidad: 0.58-0.62

Aplicaciones: Rellenos ligeros, aislamientos, composites, espumas sintácticas

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Microesferas de Vidrio Esferas Huecas de Vidrio con Resistencia a la Temperatura Hasta 600°C Resistencia Química y Forma Esférica

Condictividad térmica: 0,2

Diámetro: 20-75 µm

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Densidad aparente: 0.24-0.27

Material: Vaso

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HN46HS Microsferas de vidrio para cementación de pozos petrolíferos de 10000 psi

Nombre del producto: Microesferas de vidrio HN46HS

Solicitud: cemento de campo petrolero

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Microesferas de vidrio con espesor de pared de 1-2 micras y resistencia a la temperatura de hasta 600 °C y densidad aparente de 0.15-0.3 g/cm³ para compuestos ligeros

Diámetro medio: 10-100 micras

Forma: Esférico

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Microbalones de vidrio ligeros con densidad de 0,15-0,3 G/cm3 y diámetro de 20-75 micras para compuestos resistentes a los químicos

Forma: Esférico

Composición química: SiO2, NA2O, CAO, MGO, AL2O3

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Buen precio Microesferas de vidrio con un espesor de pared de 1-2 micras que ofrecen resistencia química y baja conductividad térmica 0.2 para aplicaciones industriales en línea

Microesferas de vidrio con un espesor de pared de 1-2 micras que ofrecen resistencia química y baja conductividad térmica 0.2 para aplicaciones industriales

Conductividad térmica: 0,05 W/m·K

Forma: Esférico

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Conductividad termal de cristal de alta densidad 0,085 de Microballoons de espuma de la aviación alta

Diámetro: los 25-85µm

Condictividad térmica: 0.085

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HN25 Microsferas de vidrio hueco para materiales de aviación de 25 a 90 μm

Nombre del producto: Microesferas de vidrio HN25

Solicitud: Materiales de aviación

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