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Microesferas de Vidrio y Esferas Huecas de Vidrio para Soluciones Ligeras y Duraderas con Conductividad Térmica de 0.05 W/m·K y Resistencia Química

Composición química: SiO2, NA2O, CAO, MGO, AL2O3

Densidad aparente: 0,15-0,3 g/cm³

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Microesferas de vidrio huecas HN60 para selladores estructurales 10-65 µm

Nombre del producto: Microesferas de vidrio HN60

Solicitud: Sellantes de Structual, burbuja de cristal hueco, HN60, fluido para sondeos de la baja densidad, mol

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Microesferas de vidrio huecas HN25HS 750 Psi para moldeo de poliuretano

Product name: HN25HS Glass Microspheres

Solicitud: Construcción, caucho, adhesivos aeroespaciales, materiales de la cabina.

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Microesferas de vidrio huecas HN25HS 750 psi para construcción

Nombre del producto: Microesferas de vidrio HN25HS

Solicitud: Construcción, caucho, adhesivos aeroespaciales, materiales de la cabina.

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HN32 Microsferas de vidrio hueco para moldeo de poliuretano de 25 a 80 μm

Nombre del producto: Microesferas de cristal HN32

Solicitud: Materiales de aviación

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HN32 Microsferas de vidrio hueco para materiales de aviación de 25 a 80 μm

Nombre del producto: Microesferas de cristal HN32

Solicitud: Materiales de aviación

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Microesferas de vidrio huecas HN32HS 25-75µm para caucho de construcción

Product name: HN32HS Glass Microspheres

Solicitud: Construcción, caucho, océano

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Microesferas de vidrio huecas HN32HS 25-75µm para caucho de construcción

Nombre del producto: Microesferas de vidrio HN32HS

Solicitud: Construcción, caucho, océano

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Burbujas de vidrio huecas no inflamables de alta resistencia química con baja conductividad térmica para compuestos ligeros

Flammability: Non-flammable

Dielectric Constant: 1.2-2.2(100MHZ)

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HN32HS Burbujas de vidrio huecas de 25 a 75 μm para adhesivos aeroespaciales

Nombre del producto: Microesferas de vidrio HN32HS

Solicitud: Construcción, caucho, océano

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Burbujas de vidrio huecas no inflamables con diámetro de 30-105 micrómetros y conductividad térmica de 0,04-0,06 W/m·K para compuestos ligeros

Material: Glass

Applications: Lightweight Fillers, Insulation, Composites, Paints, Coatings

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Alto de cristal hueco de la superficie de la partícula de las microesferas de la alta porosidad

Condictivity termal: 0,085

Densidad verdadera: 0.244-0.256

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Toxicidad Microsferas de vidrio huecas no tóxicas para vidrio de baja densidad

El material: Vidrio

Flamabilidad: No inflamables

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Burbujas de vidrio huecas con baja conductividad térmica para relleno ligero y aplicaciones no inflamables

Applications: Lightweight Fillers, Insulation, Composites, Paints, Coatings

Chemicalresistance: High

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