Comprar glass microspheres epoxy, De buena calidad glass microspheres epoxy fabricante

HN60HS Microsferas de vidrio hueco de 14000 psi para piezas de automóviles

Nombre del producto: Microesferas de vidrio HN60HS

Solicitud: 5G, fluido de perforación de baja densidad, cemento de pozos de aceite.

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HN60S Microsferas de vidrio hueco de 10 a 60 μm para caucho automotriz

Nombre del producto: Microesferas de vidrio HN60S

Solicitud: De goma, océano, vehículo del automóvil.

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Microesferas de vidrio huecas HN25HS para adhesivos aeroespaciales 25-85µm

Nombre del producto: Microesferas de vidrio HN25HS

Solicitud: Construcción, caucho, adhesivos aeroespaciales, materiales de la cabina.

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HN32HS Microsferas de vidrio hueco para aislamiento térmico de 25 a 75 μm

Nombre del producto: Microesferas de vidrio HN32HS

Solicitud: Construcción, caucho, océano

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HN32HS Burbujas de vidrio huecas de 25 a 75 μm para caucho de construcción

Nombre del producto: Microesferas de vidrio HN32HS

Solicitud: Construcción, caucho, océano

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HN46HS Microsferas de vidrio hueco para aislamiento térmico 5G

Nombre del producto: Microesferas de vidrio HN46HS

Solicitud: 5g

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Microesferas de vidrio huecas HN32HS 25-75µm para recubrimientos anticorrosión

Nombre del producto: Microesferas de vidrio HN32HS

Solicitud: Construcción, caucho, océano

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HN60S Microsferas de vidrio hueco de 10 a 60 μm para tuberías de aislamiento de aguas profundas

Nombre del producto: Microesferas de vidrio HN60S

Solicitud: De goma, océano, vehículo del automóvil.

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HN10 Microsferas de vidrio hueco para la construcción 30-115 μm

Nombre del producto: Microesferas de cristal HN10

Solicitud: Construcción

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Microbalones de vidrio con un grosor de pared de 1-2 micras y una resistencia a la compresión de hasta 100 MPa para aplicaciones resistentes a los químicos

Verdadera densidad: 0.58-0.62

Aplicaciones: Rellenos ligeros, aislamientos, composites, espumas sintácticas

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Microbalones de vidrio ligeros con densidad de 0,15-0,3 G/cm3 y diámetro de 20-75 micras para compuestos resistentes a los químicos

Forma: Esférico

Composición química: SiO2, NA2O, CAO, MGO, AL2O3

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Esferas de vidrio huecas con buena resistencia a la mayoría de los productos químicos, conductividad térmica 0.2, y 1-2 micrones de espesor de pared

Diámetro medio: 10-100 micras

Diámetro: 20-75 µm

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Microesferas de vidrio y esferas huecas de vidrio con diámetro de 20-75 µm, resistencia química y conductividad térmica de 0,05 W/m·K

Fuerza compresiva: con un diámetro superior a 100 MPa

Verdadera densidad: 0.58-0.62

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El vidrio hueco bajo de la conductividad termal burbujea las soluciones de las microesferas del Borosilicate

Expansión térmica: Bajo

Costo: Razonable

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Microbalones de vidrio con densidad de 0,15-0,3 G/cm3 y conductividad térmica de 0,2 W/m·K para aislamiento a altas temperaturas hasta 600°C

Material: Vaso

Espesor de la pared: 1 a 2 micras

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Burbujas de vidrio huecas con baja conductividad térmica para estabilidad dimensional y seguridad no inflamable

CompresiónFuerza: Hasta 70 MPa

Densidad: 0,12 - 0,60 g/cm³

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HN32HS Burbujas de vidrio huecas de 25 a 75 μm para caucho de construcción

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HN10 Microsferas de vidrio hueco para la construcción 30-115 μm

Microbalones de vidrio con un grosor de pared de 1-2 micras y una resistencia a la compresión de hasta 100 MPa para aplicaciones resistentes a los químicos

Microbalones de vidrio ligeros con densidad de 0,15-0,3 G/cm3 y diámetro de 20-75 micras para compuestos resistentes a los químicos

Esferas de vidrio huecas con buena resistencia a la mayoría de los productos químicos, conductividad térmica 0.2, y 1-2 micrones de espesor de pared

Microesferas de vidrio y esferas huecas de vidrio con diámetro de 20-75 µm, resistencia química y conductividad térmica de 0,05 W/m·K

El vidrio hueco bajo de la conductividad termal burbujea las soluciones de las microesferas del Borosilicate

Microbalones de vidrio con densidad de 0,15-0,3 G/cm3 y conductividad térmica de 0,2 W/m·K para aislamiento a altas temperaturas hasta 600°C

Burbujas de vidrio huecas con baja conductividad térmica para estabilidad dimensional y seguridad no inflamable