Microesferas de vidrio huecas HN46HS para aislamiento térmico 5G
Especificaciones del producto
| Atributo |
Valor |
| Nombre del producto |
Microesferas de vidrio HN46HS |
| Aplicación |
Tecnología 5G |
| Diámetro |
10-65 µm |
| Densidad |
0.15-1.0 g/cm³ |
| Resistencia a la compresión |
10000 psi |
| Composición química |
SiO2, Na2O, CaO, MgO, Al2O3 |
| Color |
Blanco o transparente |
| Densidad real |
0.454-0.466 |
| Densidad aparente |
0.24-0.27 |
| Constante dieléctrica |
1.2-2.2 (100MHZ) |
| Conductividad térmica |
0.153 |
Descripción del producto
Las microesferas de vidrio huecas HN46HS están diseñadas para aplicaciones de aislamiento térmico en tecnología 5G, circuitos compuestos, cementación de pozos de petróleo y moldeo de aislamiento térmico.
Beneficios clave para aplicaciones 5G
Las microesferas de vidrio huecas mejoran significativamente el rendimiento y la durabilidad de los componentes electrónicos en la tecnología 5G al:
- Disipar eficazmente el calor de los componentes de transferencia de datos de alta velocidad
- Reducir el estrés térmico que puede causar deformación y agrietamiento
- Mejorar la fiabilidad y longevidad de los componentes
Aplicaciones 5G primarias
Radomos de antena
Las microesferas HN46HS mejoran los materiales poliméricos utilizados en radomos de antena al:
- Reducir el peso manteniendo la integridad estructural
- Mejorar las propiedades mecánicas
- Proporcionar un aislamiento térmico superior
- Ofrecer protección UV
Placas de circuito impreso
Cuando se añaden a resinas epoxi de PCB, las microesferas HN46HS:
- Mejoran la conductividad térmica
- Reducen el estrés térmico en los componentes
- Mejoran el rendimiento y la fiabilidad del dispositivo
Especificaciones técnicas
| Modelo |
Densidad real (g/cm³) |
Densidad aparente (g/cm³) |
Resistencia a la compresión (psi) |
Diámetro (µm) |
|
|
|
|
D10 |
D50 |
D90 |
| HN46HS |
0.44-0.48 |
0.23-0.26 |
6000 |
20 |
40 |
75 |
¿Por qué elegir microesferas de vidrio huecas Hainuo?
- Más de 20 años de experiencia en fabricación especializada
- Clasificado entre los mayores fabricantes de HGB a nivel mundial
- Calidad del producto garantizada con pruebas completas disponibles
- Rendimiento y fiabilidad del producto consistentes
Preguntas frecuentes
¿Qué opciones de embalaje están disponibles para las microesferas HN46HS?
Ofrecemos embalaje estándar en cartones y bolsas de tonelada, con dimensiones que varían según el modelo y la densidad. Soluciones de embalaje personalizadas disponibles bajo petición.
¿Cuáles son las credenciales de Hainuo Technology en la producción de microesferas de vidrio?
Fundada en 2011 con investigación respaldada por el gobierno, Hainuo Technology ha logrado avances significativos y ha sido reconocida como "Empresa de alta tecnología" y "Empresa destacada en la provincia de Shanxi". Nuestros productos son utilizados en importantes proyectos nacionales por CNPC y CNOOC.
¿Qué precauciones de seguridad se deben tomar al manipular microesferas HN46HS?
Manipule los paquetes en áreas bien ventiladas con vibración mínima. Para personas sensibles, recomendamos gafas de seguridad y guantes durante la manipulación.
¿Cuáles son las principales ventajas de usar microesferas de vidrio huecas?
Las microesferas HN46HS mejoran el aislamiento térmico, mejoran la fluidez y la rigidez, aumentan la resistencia y proporcionan una excelente resistencia química.
¿Cuál es la capacidad de producción de Hainuo para microesferas HN46HS?
La capacidad de producción anual actual es de 15.000 toneladas, ampliándose a 35.000 toneladas para 2026 con nuestra segunda línea de producción.
Ventaja clave del producto
Las microesferas de vidrio huecas HN46HS reducen significativamente la permitividad en aplicaciones 5G, mejorando la integridad de la señal y el rendimiento de los componentes.
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