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Microesferas de vidrio huecas HN60HS para placas de circuito compuesto

Microesferas de vidrio huecas HN60HS para placas de circuito compuesto

Junta de circuitos compuestos de vidrio hueco

Burbuja de vidrio hueca de baja densidad

Lugar de origen:

SHANXI CHINA

Nombre de la marca:

HAINUO

Número de modelo:

HN60HS

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Detalles del producto
Nombre del producto:
Microesferas de vidrio HN60HS
Solicitud:
Placa de circuito de composición, cemento de pozos de aceite, fluido de perforación de baja densidad
Diámetro:
el 10-55µm
Densidad:
0.15-1.0 g/cm³
Resistencia a la compresión:
14000 PSI
Composición química:
SiO2, NA2O, CAO, MGO, AL2O3
Color:
White or transparent
Verdadera densidad:
0.594-0.606
Densidad masiva:
0.32-0.36
Constante dieléctrica:
1.2-2.2 (100MHz)
Condictividad térmica:
0.2
Pago y términos de envío
Descripción de producto
Microesferas de Vidrio HN60HS
Especificaciones del Producto
Atributo Valor
Nombre del producto Microesferas de vidrio HN60HS
Aplicación Placas de circuito compuesto, cementación de pozos petroleros, fluido de perforación de baja densidad
Diámetro 10-55µm
Densidad 0.15-1.0 g/cm³
Resistencia a la compresión 14000 psi
Composición química SiO2, Na2O, CaO, MgO, Al2O3
Color Blanco o transparente
Densidad real 0.594-0.606
Densidad aparente 0.32-0.36
Constante dieléctrica 1.2-2.2 (100MHZ)
Conductividad térmica 0.2
Descripción del producto

Las microesferas de vidrio huecas HN60HS son materiales avanzados con aplicaciones en placas de circuito compuesto, cementación de pozos petroleros y fluidos de perforación de baja densidad.

Aplicaciones de la tecnología de comunicación 5G

Las burbujas de vidrio huecas (HGB) ofrecen ventajas significativas en la tecnología 5G:

  • La baja constante dieléctrica reduce la permitividad de los materiales, mejorando la intensidad y cobertura de la señal
  • Alternativa rentable a los materiales tradicionales, lo que hace que los dispositivos 5G sean más asequibles
  • Mejora el blindaje contra interferencias electromagnéticas y las propiedades de filtrado de señales
  • Mejora las propiedades mecánicas, incluyendo la resistencia, durabilidad y flexibilidad
Microesferas de vidrio huecas HN60HS para placas de circuito compuesto 0
Especificaciones técnicas
Modelo Densidad real (g/cm³) Densidad aparente (g/cm³) Resistencia a la compresión (psi) Diámetro (µm)
D10 D50 D90
HN60HS 0.58-0.62 0.30-0.34 12000 10 30 55
Ventaja clave: Reduce la permitividad
¿Por qué elegir nuestras microesferas de vidrio HN60HS?
  • Especializados en la fabricación de burbujas de vidrio huecas durante más de 20 años
  • Clasificados entre los mayores fabricantes de HGB a nivel mundial
  • Calidad del producto garantizada con densidad, radio y resistencia a la compresión consistentes
  • Rendimiento estable del producto con la fiabilidad como nuestra principal prioridad
Preguntas frecuentes
¿Puede decirme más sobre las opciones de embalaje para HGB?
Ofrecemos opciones de embalaje en cajas de cartón y bolsas de una tonelada, con dimensiones que varían según el modelo y la densidad. Los clientes pueden discutir los planes de embalaje preferidos con nuestro equipo.
Hay soluciones de embalaje personalizadas disponibles para requisitos de aplicación especializados.
¿Cuáles son los antecedentes y logros de Hainuo Technology?
Fundada en 2011 con el respaldo de la investigación de instituciones gubernamentales, hemos logrado rápidos avances tecnológicos y ahora estamos entre los fabricantes globales más competitivos.
Reconocidos como una "Empresa de alta tecnología" y una "Empresa destacada en la provincia de Shanxi", nuestros productos se utilizan en importantes proyectos nacionales por CNPC y CNOOC.
¿Qué precauciones de seguridad se deben tomar al manipular HGB?
Desempaque en áreas bien ventiladas, manipule suavemente para minimizar la emisión de polvo. Aquellos con alergias al polvo deben usar gafas y guantes protectores.
¿Cuáles son las ventajas de usar burbujas de vidrio huecas?
Las HGB mejoran el aislamiento térmico, la fluidez, la rigidez, la resistencia y la resistencia química, al tiempo que reducen el peso y el costo.
¿Cuáles son las aplicaciones comunes de las HGB?
Ampliamente utilizadas en las industrias aeroespacial, del caucho, del plástico, marina y de la construcción como rellenos ligeros que mejoran el rendimiento y reducen los costos.
¿Cuál es el rango de densidad y tamaño de las HGB de Hainuo?
La densidad varía de 0.11 a 0.606 g/cm³ con tamaños de 10µm a 115µm, variando según los requisitos de la aplicación.
¿Son las HGB respetuosas con el medio ambiente?
Sí, están hechas de arena natural, son reciclables y no causan ningún daño ambiental. Mantenemos prácticas ecológicas durante toda la producción.
¿Se pueden usar las HGB en la impresión 3D?
Sí, reducen el peso y mejoran la resistencia en los materiales de impresión 3D, al tiempo que mejoran la capacidad de impresión y reducen la deformación.
¿Se pueden usar las HGB en el hormigón?
Sí, como agregados ligeros reducen el peso del hormigón al tiempo que mejoran el aislamiento térmico, la resistencia al fuego, la trabajabilidad y la durabilidad.
¿Cuál es la capacidad de producción anual de Hainuo?
Actualmente 15.000 toneladas anuales, expandiéndose a más de 35.000 toneladas para 2026 con nuestra segunda línea de producción.
¿Cómo deben almacenarse las HGB?
Almacenar en áreas secas, frescas y oscuras, lejos de la humedad y la luz solar directa. Mantener los paquetes bien sellados para evitar la emisión de partículas.

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